高温低湿烘箱   超低湿高温烤箱 低湿烤箱 湿敏元件烘箱半导体行业防氧化烘烤‌

• ‌应用场景‌：晶圆封装前需在150~180℃、湿度≤5%RH的环境中进行去湿处理，防止金属键合层氧化失效‌

• ‌设备特点‌：采用氮气置换与分子筛动态除湿技术，洁净度达百级标准，支持IPC/JEDEC标准的高温烘烤模式‌

  
  

超低湿高温烤箱电子制造湿敏元件存储‌

• ‌应用场景‌：LED灯珠、IC芯片等湿敏元器件需在40~90℃、湿度≤5%RH的烘箱中预烘烤，避免回流焊时出现“爆米花”效应‌

• ‌设备特点‌：搭载高分子材料除湿系统，湿度恢复速度≤15分钟（开门后），并配备防静电涂层‌。

高温低湿烘箱   超低湿高温烤箱 低湿烤箱 湿敏元件烘箱技术性能

• 温度范围： 50～200℃

• 湿度范围： 5%RH 以下

• 均匀性： ±1.5℃%

• 工作尺寸：500×500×500,600×800×600mm,可定制

  除湿方式：气体快速超低湿除湿法

• 箱体材料：外箱采用优质冷轧板烤漆

• 内室材料：采用SUS304＃无磁性镜面不锈钢

• 保温材料：超细陶瓷玻璃纤维

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半导体设备厂商上海隽思仪器，气相沉积设备、精密热板、HMDS预处理系统烘箱、智能型HMDS真空预处理系统烘箱、MSD超低湿烘箱、无尘烘箱、洁净烘箱，氮气烘箱、无氧烘箱、无尘无氧烘箱、真空烘箱、真空储存柜、超低温试验箱、超低湿试验箱等环境可靠性设备。