光刻胶在曝光完成后，光刻胶需要经过再一次烘烤，因为这次烘烤在曝光后，所以称为“曝光后烘烤”，简称后烘或坚膜，英文为Post Exposure Bake（PEB）。

  曝光后后烘精密热板  光刻胶烤胶台  PEB烤胶机 坚膜烘胶台PEB烘烤的目的--通过加热的方式，使得光化学反应能够充分完成。

  对于酚醛树脂体系的光刻胶，PEB可以扩散感光剂以消除驻波效应。并且，PEB温度不同时，感光剂的扩散距离不同，消除驻波的效果也不一样。PEB在110度时，消除驻波效应最明显。

  对于化学放大型光刻胶，在后烘过程中，光起到催化光刻胶树脂的去保护反应(Deprotection Reaction)，又称为脱保护反应。

   大量实验表明，烤胶台烘烤温度的起伏是影响线宽均匀性的主要因素之一。在设置后烘工艺时， 对热盘温度均匀性的要求一般比软烘的要求更高。

后烘精密热板  光刻胶烤胶台  PEB烤胶机 坚膜烘胶台性能

智能型烤胶机

加热尺寸：220*220mm（可定制）,适用于Ø200毫米（8英寸）圆片或200x 200毫米方片以下尺寸产品；

温度范围：RT～300°C 

温度精度：0.1°C；

温度均匀性：≤±0.5℃；

电动顶针调节高度: 0～30mm；

加热台表面：耐腐蚀硬质阳极氧化铝制成；

控制器单元：7寸全彩触摸屏，高级PLC控制，实现在时间内自动升降，可以定时取片；

后烘精密热板  光刻胶烤胶台  PEB烤胶机 坚膜烘胶台用途

      精密热板用于固化光刻胶，固化环氧塑脂，掩膜版烘烤，柔性线路检测，穿戴技术传感器校准，可用于显微镜下使用以及其它需要高精度控温的场合等。适用于半导体光刻工艺的前烘和坚膜、电路模块的涂敷烧结和考核等工艺。