PI无氧烘箱工艺流程  PI无尘无氧烤箱  高温无氧BCB真空烘箱工艺流程

 PI光刻胶是一种高性能、高精度的光刻胶，被广泛应用于微电子、光电子、MEMS等领域

PI无氧烘箱工艺流程  PI无尘无氧烤箱  高温无氧BCB真空烘箱工艺的必要性：

 PI光刻胶的预烘是将其涂覆在衬底上后，在特定温度下进行一段时间的烘千，使PI溶液中的溶剂挥发掉，PI形成一定的网状结构并增强其附着性。无氧烘箱用于半导体/电子/新材料/新能源等行业。BCB、PI、PBO胶固化，LCP新材料、锂电池等产品热处理。

PI无氧烘箱工艺流程  PI无尘无氧烤箱  高温无氧BCB真空烘箱工艺流程要求（参考）：

1. 在低氧状态下使用

2. 真空加热，升温至1xx℃

3. 再温至1xx℃(约xh),保温约 30min;

4. 继续升温至x00℃，视涂层厚度不同加热10-x0min

5. 保温 约60min；

6. 降温至100℃以下
   

PI无氧烘箱工艺流程  PI无尘无氧烤箱  高温无氧BCB真空烘箱性能：

温度：室温+50～400℃

氧浓度：≤10ppm

真空度：1Torr

冷却装置：辅助降温

控制方式：可程式运行

 无氧烘箱，真空无氧烘箱，无尘烘箱，HMDS烘箱，蒸镀机，无尘无氧烘箱，氮气烘箱，鼓风真空烘箱，超低温试验箱，快温变试验箱，恒温恒湿试验箱，高低温冲击试验箱等设备，以及非标定制。---上海隽思仪器专业生产/服务！