TCB350（Hot pressing bonding）热压键合机 

TCB热压键合是标准倒装芯片工艺的演变，主要完成芯片对wafer,芯片对PCB等基板的凸点热压键合的工艺。目前该装置实现了大尺寸（50/70mm）裸芯片的热压键合。基板真空吸附加热装置尺寸可以实现300*300mm。