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	Spectrum-Wafer晶圆级2D+3D光学缺陷检测设备	2024-07-09
	B8000-B 半导体检测设备特点高通用性，应用领域：半导体引线键合，照明类LED，mini LED、Micro LED、SIP、COB、功率器件、光模块等提供Mapping数据	2024-07-09
	Spectrum-Dice 晶圆切割后缺陷检测设备	2024-07-09
	Smart 3D 设备特点Smart 3D AOI精度高、效率高、高重复性；可测定高度：25mm，重复性精度±10um具备虚焊、浮高、翘脚、爬锡高度完全检测能	2024-07-09
	LED封装检测收料一体机（C9000） LED封装检测收料一体机适用于RGB之LED封装后外观缺陷检查。设备特点板弯自动补偿功能背部溢胶完全识别能力可读取2D Barcode（激	2024-07-09
	在线式-Mini-划片后检测收料一体机（M7000）产品详情在线式 Mini 划片后检测收料一体机适用于Mini 划片后外观缺陷检查、收料设备特点板弯自动补偿功能自动上板，自动不良品	2024-07-09