白度：白度达到93%±2%，在作为荧光粉载体时，高白度能够减少对荧光粉发光性能的干扰，确保光线的纯净度和亮度；用于光学玻璃制造时，可提升玻璃的透光率和视觉效果。密度：密度处于3.0-3.8g/cm³区间，该密度范围赋予了产品良好的物理稳定性。在特种功能材料应用中，合适的密度有助于材料在成型过程中保持结构的完整性，例如在制备辐射屏蔽材料时，可保证对射线的有效阻挡性能。含水量：严格控制含水量≤0.1%，极低的含水量有效避免了在高温烧结过程中产生气泡、影响材料的致密性等，确保了产品质量的稳定性和可靠性。软化点：软化点在300-500℃范围内可调，这一特性使产品能够灵活适应不同的加工工艺和应用场景。较低的软化点适用于需要低温成型的工艺，如低温共烧陶瓷（LTCC）基板的制作，可降低能耗；较高的软化点则适用于对耐高温性能有要求的领域，如高温密封胶的制备。热膨胀系数：热膨胀系数为5.0-9.0×10⁻⁶/℃，该参数决定了产品在温度变化环境下的尺寸稳定性。与其他材料复合使用时，相近的热膨胀系数能够有效减少因热应力产生的裂纹和变形，保证材料体系的整体性能，尤其在光学与电子领域的应用中至关重要。