产品特点

• 高清 LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观

• 无极调速

• 独特的磁性设计，支持快速换盘

• 双盘设计，两边可同时操作效率更高

• 超静音体验

• 外形美观大方

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概述：

BMP-2B(C)型金相试样磨抛机是采用单片机控制的研磨抛光设备，机身采用ABS材料一体成形，外形新颖美观，防腐蚀、经久耐用；采用高清LCD触摸屏操控和显示，操作简便，清晰直观。磨盘无级调速，可切换旋转方向；电机为磁浮电机，使用寿命长且噪音低，强大的电机扭力带来强大的动力，具备高效的研磨抛光体验；主轴防漏设计，确保了几乎不会损坏的轴承；配备冷却水管，可调整旋转方向进行湿磨；磨盘采用大规格浇制铝盘独特的磁性设计，支持快速换盘，磨抛盘和垫盘表面经特氟龙处理，无砂纸抛光布黏连残留；双盘设计，两边可同时操作。使用时仅需更换砂纸及抛光布，就能完成各种试样的粗磨、细磨及抛光等各道工序，是金相制样设备理想之选。

技术参数：