公司陶瓷封装管壳研发中心成立于2021年9月，专注于各类陶瓷封装外壳的研发与生产，目前部门拥有生瓷带流延技术、多层陶瓷加工技术、多层陶瓷烧结及表面处理技术，作为第三代真空器件管壳材料，陶瓷管壳可广泛应用于激光器、微波射频、光通讯、功率器、混合集成电路器件等领域。