一、广泛用于各种金属非金属复合材料，石墨电极，环氧板、硬质合金材料、大理石、岩石材料、光学玻璃、陶瓷、铁氧体、半导体、碳化硅、单晶硅、多晶硅、耐火砖等材料的切割成形。特别适用于切割高价值易破碎裂的各种脆性不同硬度晶体。广泛适用于玉石翡翠工业,汽车，兵器工业，航天航空工业，拖拉机，机电，印刷，纺职机械制造业，教育实验及其它行业。