特性

耐高温性能：长期使用温度可达1000°C以上，不软化、不分解，是高温环境下的理想选择。

优异的介电特性：具有极低的介电常数（εr≈5-7）和介电损耗（tanδ<2×10⁻⁴@1MHz），在高频、高速电路中表现出色，能有效减少信号延迟和损耗。

机械强度与硬度：微晶结构赋予材料高硬度和耐磨性，提升产品的耐用性。

极低的热膨胀系数：热膨胀系数低且可调（可与金属、陶瓷等材料匹配），具有出色的抗热震性，能承受剧烈的温度变化而不开裂。

突出的化学稳定性：耐酸、耐碱、耐化学腐蚀，能在各种恶劣的化学环境中保持性能稳定。

独特的片状晶体结构：粉体呈可控的片状形态，在基体材料中易形成平面取向，有助于增强材料的尺寸稳定性和阻隔性能。

良好的加工分散性：粉体流动性好，易于与树脂、陶瓷、金属等基体材料均匀混合，适用于多种成型工艺。