B-3008导电银浆可用于常规电阻的薄膜开关、软性电路、屏蔽电路、回路电阻在300Ω（宽0.6mmX长1000mmX膜厚6um）左右的电脑键盘电路和其它低温材料的导电浆料，由片状银粉和热塑性树脂精研合成。经过在薄膜开关、软性电路生产领域多家企业多年的大批量产品实践和化工、电子方面专家多年研制改进，其多项技术指标已达国际先进水平。导电银浆在130°烘烤30分钟后，可获得良好的物理特性和电器性能，有良好的抗性折弯性、附着能力和抗痕性、低阻抗值。

适用范围:

     一般性薄膜开关、软性电路、电脑键盘电路、屏蔽电路、发热电路、电路修补及需要低温固化的电子电路上。

特点:

    色泽光亮润滑，有良好的丝印性能和可操作性。

    开瓶充分搅拌后可使用。

    25℃以下避光密封保存6个月以上。

    300目以下涤纶丝网、不锈钢印刷或涂覆网目为250-300目

技术指标:

    平面电阻：<0.03Ω/□/miI

    固化条件：130℃/30min；（必须是烘箱温度已达130℃时开始计时，烘30分钟）

    密度：2.1-2.4（kg/L）

    粘度：16000-25000cps

    铅笔硬度：3H

    附着性：在PET、PC、PVC等薄膜、树脂板等多种材料上粘结牢固。

    固体含量：48-60%

    绕折性：自然弯曲≧180℃（在保持折痕，荷重2.5kg,重复10次，电阻升高＜20%）

B-3008导电银浆