产品简介 主要用途: 本机主要适用于石英晶片、光学晶体、玻璃等薄脆金属或非金属材料的双面研磨，特别适用于高频晶片的双面研磨或抛光。

产品优点 

1、采用直流电机驱动，软启动、软停止，平稳可靠，冲击小。

2、油压升降齿圈，非常平稳，太阳轮下有垫片可调整位置，有效利用齿圈和太阳轮。

3、上盘设置了缓降，有效防止了薄脆工件的破碎。

4、通过使用电子预置计数器，研磨的圈数、要求可准确控制。

5、可以采用修盘方式修整研磨盘。

6、可与ALC（频率监控仪）连接。