设备特点

Smart 3DH

精度高、效率高、高重复性;可测定高度: 25mm，Z向重复性精度≤10um；

具备芯片偏移、芯片角度偏移、芯片表面脏污、芯片粘反、芯片厚度异常、Die 爬胶高度测试；

可检测产品共线性与共面性；

自动训练服务器，自动数据迭代更新AI模型；

AI快速编程，5分钟编程，一键操作；

远程控制，减少人工使用，提升效率；

二维码智能识别，支持MES系统对接；

产品参数