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简介：

MPS200T 8英寸快速探针台针对功率器件、光电器件、射频器件晶圆片测试而设计的一体化在片测试解决方案。可提供直流IV、CV、TLP，RF的测量能力。通过快速导轨移动8英寸大行程，磁吸锁定，精密微分尺定位每个晶圆的Die位置。探针台载片台平面经过镀镍处理保证测试过程中的低接触电阻、超薄晶圆片处理和功率耗散，同时提供低漏电噪声的保护及屏蔽环境。


应用场景：器件（射频器件、光电器件、功率器件）晶圆片测试


功能：

晶圆在片测试能力: 直流、光电、射频参数测试

载片台表面：镀金处理，保证最低的晶圆表面和载片台接触电阻

安全操作：测试过程中互锁机构保证操作员人身安全

XY移动方式：快速滑轨推动，电磁锁定，精密千分尺微调

信号连接： 信号转接套件结合Keysight分析测试仪器，简单快捷实现测试系统的搭建


配置：

MPS200T: 探针台主机

显微镜：  单筒体显微镜配置镜头

探针：   直流探针、光探针、射频探针

电磁屏蔽： 定制电磁屏蔽箱 

探针座：  精密磁吸千分尺探针座，位移解析1um


技术指标：

8英寸手动探针台主机

可测试Wafer尺寸：2英寸~8英寸、碎片、单颗芯片、射频芯片

1) chuck盘XY行程:230mm×270mm，滑轨移动，千分尺XY向微调，分辨率1μm

2) chuck盘移动方式：快速滑轨XY工作台，快速推拉方式移动，电磁XY锁紧，千分尺微调。 

3) chuck盘角度调整:粗调 360 º，微调±5 º，微分头旋钮操作；带旋转锁紧

4) chuck盘Z向行程： 10mm

5) 探针台面：最大行程 30mm，可调节; 整体扎针，抬针；

6) 表面材料：chuck盘表面超硬铝表面，镀镍或者镀金【可选】；探针台面材料：不锈钢表面镀镍

7）设备重量: 约200 KG

8）减震条件：硅胶隔离