低熔点玻璃粉具有的物理特性，如3高:高附着力性、高热传导性、高热稳定性、耐黄变性，2低:低的热膨胀系数、低温熔融等，应用于特殊封接焊条，作为一种 封接材料，可在较低温度下实现玻璃、陶瓷、金属、半导体等材料间的互相封接、粘接和绝缘，应用于电真空和微电子技术、汽车、航空、航天等行业，用以解决电气工程、电子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、核技术、超导体和微流控芯片等一系列的现代技术难题。低温封接玻璃作为一种封接材料，可在较低温度下实现玻璃、陶瓷、金属、半导体等材料间的互相封接、粘接和绝缘，应用于电真空和微电子技术、汽车、航空、航天等行业，用以解决电气工程、电子传感器、保护和装饰涂料、光学、光通讯、结构力学、核技术、超导体和微流控芯片等一系列的现代技术难题。